模块介绍

精密运动平台
1. 采用直线电机全闭环控制，自主化的精度补偿算法，实现XY定位精度±1μm。
2. ACE模态分析设计，实现高精度条件下快速启停，index time达到220ms。
3. 独特的减震设计，双轴整定时间＜40ms（整定到1μm）。

视觉系统
1. 高低倍视觉系统，满足对晶圆和针尖的识别，针尖识别精度≤0.5μm
2. 亚微米级显微镜系统，分辨率0.2μm。
3. 自动快速对焦及相机互标，聚焦时间＜2s。
4. 支持PMI及PCI功能。

Chuck系统
1. 兼容8寸和12寸晶圆。
2. 高刚性升降系统，吸盘平面度＜10μm。
3. 支持高温测试和低温改造，温度可到300℃，温度精度±1℃。
4. 高精度，高惯量T轴，R精度小于0.00001。
5. 可配置密孔吸附，支持碎片吸附。

测试接口
1. 可定制针卡固定方式。
2. 配置APC系统。
3. 支持悬臂式探针卡和垂直式探针卡。
4. 支持Direct docking和Pogo Tower。

Loadport
1. 兼容12寸和8寸cassette。
2. 支持FOUP、FOSB等cassette类型。
3. 快速晶圆扫描，可检测叠层、错层、残片等，厚度测量精度±30μm。

机械手
1. 双臂晶圆取放机械手，换片时间＜30s。
2. 晶圆安全软硬件多重保护功能。
3. 采用高品质零部件及健壮软件系统保证机械手的高可靠性和高稳定性。

Pre-Alignment
1. 高清晰视觉系统和自主化的缺口识别和偏心距计算。
2. 偏心距测量精度小于0.1mm。
3. 角度识别精度小于0.1°。

Wafer ID识别
1. 根据不同ID特征，可采用不同光源组合，实现高品质图像采集。
2. 自主开发的多张图像组合算法和ID识别算法。
3. ID识别成功率＞99.9%。
4. 支持多种识别结果check。